APP開(kāi)發(fā)商：現有開(kāi)發(fā)模式中芯片供應商的關(guān)鍵地

　　本篇文章中廣州APP開(kāi)發(fā)商主要談關(guān)于現有開(kāi)發(fā)模式中芯片供應商的關(guān)鍵地位！

　　芯片供應商的關(guān)鍵作用：現有模式下，芯片供應商掌握最關(guān)鍵的技術(shù)，并通過(guò)參考設計解決。

　　芯片組、協(xié)議棧、核心電路設計、底層軟件設計；參考設計降低了手機APP開(kāi)發(fā)門(mén)檻，但也屏蔽了關(guān)鍵技術(shù)；芯片供應商將參與到終端廠(chǎng)商的整個(gè)APP開(kāi)發(fā)流程中；大部分情況下其他廠(chǎng)商軟件的集成由芯片廠(chǎng)商負責（Java、Warp、MMS）。

　　主流芯片供應商進(jìn)一步策略：不斷發(fā)展有潛力的終端廠(chǎng)商，參考設計集成軟件廠(chǎng)商的各種應用程序，了解運營(yíng)商需求，參與論壇、標準組織活動(dòng)。

　　新加入的手機芯片廠(chǎng)商策略

        1.自主實(shí)現參考設計

         2.與具有協(xié)議棧的軟件方案供應商合作

         3.與具有完全自主研發(fā)能力的終端廠(chǎng)商合作

         芯片組技術(shù)進(jìn)步對手機進(jìn)步有決定性影響，芯片組集成度提高

         1、體積——外觀(guān)設計

         2、功耗——待機時(shí)間

          功能增強

          1、計算能力增加，軟件實(shí)現功能

           2、將多媒體功能等集成到芯片中

           3、新的通信技術(shù)進(jìn)步最終需要由芯片實(shí)現

           4、真正的突破需要在芯片組取得進(jìn)展